一、SMT貼片加工

       焊膏的印刷及回流焊溫度控制的品質(zhì)管控是PCBA制造中的關(guān)鍵節(jié)點。針對特殊及復(fù)雜工藝的高精度電路板印刷，需要根據(jù)具體情況使用激光鋼網(wǎng)。另外，根據(jù)PCB的制板要求和客戶的產(chǎn)品特性，可能還需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔。回流焊爐的溫度控制精度，對焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進行調(diào)節(jié)，以最大化地減少PCBA加工在SMT貼片環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷。此外，嚴格執(zhí)行AOI測試可以大大減少因人為因素引起的不良現(xiàn)象。

二、DIP插件后焊

       電路板在加工階段最重要、也是處在最后端的一個工序。在DIP插件后焊過程中，對于過波峰焊的過爐治具的考量非常關(guān)鍵。如何利用過爐治具提高良品率，減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良現(xiàn)象，需要pcba加工廠在不斷的在實踐中總結(jié)經(jīng)驗，在經(jīng)驗積累的過程實現(xiàn)技術(shù)升級。

三、測試及程序燒制

       在前期的DFM報告中，在PCB的加工之前，應(yīng)該跟客戶提供一些建議，如在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測試點，以便進行PCB焊接測試及后續(xù)PCBA加工電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測試。條件允許可以跟客戶溝通，讓他們提供后端的程序，然后通過燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中。這樣，就可以更加簡明的通過觸摸動作，對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時發(fā)現(xiàn)不良品。

四、PCBA制造測試

       測試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。